Die Steckverbinder Excel|mate S HVSL 800 von Amphenol IPG erfüllen die Anforderungen der Industrienorm LV215 für Elektrofahrzeuganwendungen. Dies...

Ein lichtbetriebener Computerchip könnte KI viel schneller trainieren als mit Strom betriebene Halbleiter. Das neuartige Chipdesign nutzt Photonen...

Eine Forschergruppe an der Zhengzhou-Universität in China um Professor Qun Xu (D. Zhang, B. Gao, S. Xu, C. Niu) hat in einer Studie Graphen zu ein...

Festo kooperiert mit Phoenix Contact. Beide Unternehmen wollen ihre Stärken in eine Technologiepartnerschaft einbringen, um so ihre Marktpositione...

Koh Young, Hersteller von 3D-Inspektionssystemen, will sein Geschäft mit medizinischen Geräten in den USA aufbauen und in Asien und Europa Fuß f...

Infineon Technologies hat die CoolSiC MOSFETs 2000V im TO-247PLUS-4-HCC-Gehäuse neu auf den Markt gebracht. Das Unternehmen bedient damit die Nach...

Fortify, im Jahre 2016 gegründetes Unternehmen für Materialentwicklung und additive Fertigung mit Sitz in Boston, Massachusetts (USA) und Variopr...

Mit QuantumPro stellt Keysight Technologies das erste integrierte elektromagnetische (EM) Design- und Simulations-Tool der EDA-Branche vor, das auf...

Das israelische Start-up-Unternehmen DustPhotonics, das sich auf Silizium-Photonikchips für die Datenkommunikation spezialisiert hat, hat nach eig...