
Roman Meier
Roman Meier leitet ein technisches Übersetzungsbüro - Tech.TransLat in Wendelstein

COM-HPC-Leistung für die Edge – Performante Rechnermodule im COM-HPC-Formfaktor von Avnet Embedded nutzen Intels Core-Prozessoren der 13. Generation
Skalierbare Embedded-Rechnermodule ermöglichen es Herstellern industrieller Elektronik, sich bei der Entwicklung ganz auf ihre spezifischen Funkti...

Neuer EMS-Schwerpunkt in New Hampshire (USA)
Electronic Instrumentation and Technology, LLC (EIT), ein Unternehmen für elektronische Fertigungs- und Ingenieurdienstleistungen, mit Hauptsitz i...

Ressourcenbündelung für den skandinavischen Markt
Seit kurzem gehören die Unternehmen Scanditron und SmartRep zur Kamic-Gruppe (Hauptsitz in Spånga, Schweden). Beide wollen ihre Stärken bündeln...

Kooperation bei High-Tech-Substraten mit US-Hersteller
Die SCHMID-Gruppe, Anbieter von Lösungen für die Bereiche Elektronik, Photovoltaik, Glas, erneuerbare Energien sowie Energiespeicherung hat im Fe...

Thermoplaste treffen auf viskositätsgesteuerte Formgebung
Kerafol mit Sitz in Bayern kooperiert mit X2F aus Loveland, Colorado (USA), um die Vorteile der wärmeleitenden Materialien von Kerafol mit den pat...

Kräftige Böen bei Halbleitern
So lässt sich wohl das Geschehen am Halbleitermarkt schlagwortartig zusammenfassen. Die Branche befindet sich in schweren Wassern, auch wenn der A...

Silikonbasierter Lack von -40 °C bis 180 °C
Der neue Dickschicht-Schutzlack von Lackwerke Peters ELPEGUARD UV Twin-Cure DSL 1707 NV-FLZ vereint die Vorteile schneller UV...

Winziger Abwärtsregler liefert 600 mA Ausgangsstrom
Die SGM6027, SGM6027A und SGM6027B des Herstellers SG Micro sind winzige und effiziente, synchrone Abwärtswandler für Eingangsspannungen von 2,5 ...

Induktivitäten mit äußerst niedrigem Gleichstromwiderstand
Die neuen vergossenen SMD-Leistungsinduktivitäten der Serie NPMG von NIC Components warten mit sehr niedrigen DC- und AC-Verlusten auf und lassen ...