E-Paper der Fachzeitschrift PLUS

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PLUS Jahr 2024

titel plus 1224Thema: Photovoltaik – Nachbericht: electronica / semicon Europa "Stimmung besser als erwartet" – Gespräch des Monats: Wolfgang Reise blickt zurück auf 25 Jahre PLUS – Photovoltaik: Alte Solarmodule reparieren statt häckseln

Inhaltsverzeichnis PLUS 12-2024
Editorial PLUS 12-2024
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titel plus 1124SONDERAUSGABE: electronica-Special – Mikroelektronik: Vorstellung des Projekts Green ICT @ FMD – Die uhr tickt: Krise der europäischen Leiterplattenindustrie – KO LUMNE: Jan Kostelnik hinterfragt die Elektronikmessen

Inhaltsverzeichnis PLUS 11-2024
Editorial PLUS 11-2024
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titel plus 1024Thema: Von der Industrie 4.0 zur Industrie 5.0 – GESPRÄCH DES MONATS: Dr. Harald Schöning kritisiert den Begriff ‚Industrie 5.0‘ – PUSH-X: Mausefallenprinzip für PCB-Anschluss – KOLUMNE: Hans-Joachim Friedrichkeit über LiDAR -Sensoren

Inhaltsverzeichnis PLUS 10-2024
Editorial PLUS 10-2024
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titel plus 0924SONDERAUSGABE: Maschinen & Fertigungsequipment – GESPRÄCH DES MONATS: Pascal Oberson, Verein Leiterplatte Schweiz – Sinterpastendruck: Oberflächenqualität als Garant einer langen Lebensdauer – Inkjet Printing: DIE Möglichkeiten des On-Demand-Inkjet-Drucks

Inhaltsverzeichnis PLUS 09-2024
Editorial PLUS 09-2024
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titel plus 0824Thema: Energieeffizientes Produzieren – Digitalisierung: Datenraum für digitale Zwillingen und Verwaltungsschalen – thr Bauteile: Offener Sicherungshalter für Reflow bis 260 ° C – Energieeffizienzgesetz: Das EnEfG stellt die Elektronikindustrie vor Herausforderungen

Inhaltsverzeichnis PLUS 08-2024
Editorial PLUS 08-2024
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titel plus 0724Sonderausgabe EMS-Special – Messenachbericht: SMTconnect, PCIM Europe, Sensor+Test – GESPRÄCH DES MONATS: Miriam Seidl, CFO F&S Bondtec – BAUGRUPPEN: Simulation von Reflowlötprofilen

Inhaltsverzeichnis PLUS 07-2024
Editorial PLUS 07-2024
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titel plus 0624Sonderausgabe Organische und gedruckte Elektronik – Messe: Vorschau: Lopec 2024 in München – INTERVIEW: Erster Preiträger des PAUL-Awards 2023 – KOLUMNE: ‚Auf den Punkt gebracht‘ Wettbewerb der Chipgiganten

Inhaltsverzeichnis PLUS 06-2024
Editorial PLUS 06-2024
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titel plus 0524Thema: Künstliche Intelligenz. Ein Jahr nach dem ChatGPT-Hype – VORSCHAU: SMTconnect - PCIM - Sensor+Test – ANALYTIC & TEST: KI in der Industrie 4.0 – KÜNSTLICHE INTELLIGENZ: Schutz vor Hochrisiko-KI

Inhaltsverzeichnis PLUS 05-2024
Editorial PLUS 05-2024
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titel plus 0424Thema: Regulatorik – BLICK NACH ASIEN: Thailands Aufstieg zur Leiterplattenhochburg – REGULATORIK: Von PFAS bis KI-Gesetz – GESPRÄCHE DES MONATS: Dr. Joachim Giesekus, Frauenhofer HHI

Inhaltsverzeichnis PLUS 04-2024
Editorial PLUS 04-2024
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titel plus 0324Thema: Marktentwicklung bei Halbleitern – HALBLEITER: Prognosen zur Marktentwicklung – KOLUMNE: H.J. Friedrichkeit über Batterien der E-Mobilität – Gespräch des Monats: Malcolm Penn, Future Horizons

Inhaltsverzeichnis PLUS 03-2024
Editorial PLUS 03-2024
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titel plus 0224Sonderausgabe Organische und gedruckte Elektronik – Messe: Vorschau: Lopec 2024 in München – INTERVIEW: Erster Preiträger des PAUL-Awards 2023 – KOLUMNE: ‚Auf den Punkt gebracht‘ Wettbewerb der Chipgiganten

Inhaltsverzeichnis PLUS 02-2024
Editorial PLUS 02-2024
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titel plus 0124Wearables – FACHKRÄFTEMANGEL: Interview mit einer Studentin der Elektrotechnik aus Kiel – EXPERTENSEMINAR: ‚Wir gehen in die Tiefe‘ in Dresden – MESSE: Nachbericht ‚productronica‘ + SEMICON (Teil 2)

Inhaltsverzeichnis PLUS 01-2024
Editorial PLUS 01-2024
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