Eugen G. Leuze Verlag KG
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Veröffentlichungs-NummerDE102014114982A1
Anmeldedatum15/10/2014 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum21/04/2016 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/673
ErfinderHeinrich, Alexander, 93077, Bad Abbach, DE
Anmelder/InhaberInfineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
  
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102014114982A1
  
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102014114982A1
  
AbstractEin Verfahren zum Bilden einer Chip-Baugruppe kann das Bilden mehrerer Hohlräume in einem Träger enthalten. Das Verfahren kann ferner das Anordnen einer Die-Befestigungsflüssigkeit in jedem der Hohlräume; das Anordnen mehrerer Chips auf der Die-Befestigungsflüssigkeit, wobei jeder Chip eine Rückseitenmetallisierung und ein Rückseiten-Zwischenverbindungsmaterial, das über der Rückseitenmetallisierung angeordnet ist, umfasst, wobei das Rückseiten-Zwischenverbindungsmaterial dem Träger zugewandt ist; das Verdampfen der Die-Befestigungsflüssigkeit; und nach dem Verdampfen der Die-Befestigungsflüssigkeit das Befestigen der mehreren Chips an den Träger enthalten.

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