Mit Kantenlängen von nur 0,25 mm x 0,125 mm treiben die neuen 0201-Bauteile (metrisch) die Miniaturisierung der Elektronik auf eine neue Stufe. Elektronikfertiger und Hersteller von SMT-Equipment stellt das vor neue Herausforderungen. Erste Praxistests zeigen: Für eine erfolgreiche Serienbestückung wird es nicht reichen, die einzelnen Prozessschritte wie Lotpastendruck, Platzierung und Reflow-Löten zu optimieren. Vielmehr sind abgestimmte, bauteilspezifische Gesamtprozesse erforderlich, wie der nachfolgende Praxisbericht am Beispiel des Siplace Demoboards zeigt.