Betrachtet man die Produktion elektronischer Flachbaugruppen, so sieht sich der Fertiger mit stetig zuneh- mender Miniaturisierung und höherer Packungsdichte konfrontiert. Damit einhergehend steigen die Anforderungen an die Fertigungs- und Prüftechnologien. Gleiches gilt für die Hersteller von Verbindungstechnik wie Steckverbinder und Einzel-Pins – auch hier müssen auf immer kleiner werdenden Raum eine steigende Anzahl von Kontakten untergebracht werden.