1 Einleitung
Die Leiterplattenfertigung muß heute zunehmend unter dem Gesichtspunkt der Qualitätsanforderungen gesehen werden. Insbesondere die Eigenschaften der galvanisch aufgebauten Kupferschicht rückt in diesem Zusammenhang immer mehr ins allgemeine Interesse. So sind Parameter wie Duktilität, Mikro- und Makrostreuung, Eigenspannungen und Lötbarkeit neben dem Aussehen des Kupferüberzuges und eine Reihe weiterer Eigenschaften in engen Grenzen zu halten. Dieser Forderung kann nur mit einer gut entwickelten Badanalytik entsprochen werden.