Applikationsbericht zur AOI von DFN-Bauteilen

NXP Semiconductors hat DFN-Gehäuse (DFN: Discrete Flat No-Lead) entwickelt, deren Lötverbindungen unter Einsatz eines AOI-Systems geprüft werden können. Die DFN-Gehäuse wurden hierfür mit einer von außen sichtbaren, benetzbar verzinnten Padkante erweitert. Zusammen mit Viscom erfolgten Untersuchungen, wie sich dies im Vergleich mit herkömmlichen DFN-Gehäusen bei Prüfungen der Lötverbindungen mittels AOI und AXI auswirkt. Zudem wurden die Auswirkungen von Prozesseinflüssen (Lotpastenmangel und -überschuss) untersucht.