Aus historischer Sicht - wobei hier auf einen Zeitraum von etwa 20 Jahren Bezug genommen wird - läßt sich die Oberflächenmontage von Bauelementen auf eine fertigungstechnologische Verschmelzung der klassischen Hybridtechnik mit der konventionellen Einsteckmontage von bedrahteten Komponenten zurückführen. Vor allem aus Japan kamen diesbezüglich wegweisende Impulse, wo bereits in den 70er Jahren, basierend auf den Möglichkeiten der Schwallöttechnik, eine gemischte Bestückung von Drahtbauelementen auf der Oberseite und geklebten SMDs auf der Unterseite der Leiterplatte eingesetzt wurde.