Chip-in-Polymer- eine weitere Herausforderung

Internationaler Fachkongress des Electronic Forum am 27.128. September 2001 in Waiblingen
Die zunehmende Miniaturisierung, vorangetrieben vor allem durch die Entwicklung auf dem Gebiet der mobilen Telekommunikation, spielte sich in der Vergangenheit vorwiegend auf dem Board ab: auf die Verkleinerung der Bauelemente und Zunahme ihrer I/Os wurde durch verengte Leiterbahnstrukturen und die Steigerung der Lagenzahl reagiert, in der Folge verlangte die Verdrahtung neuer Gehäuseformen wie BGAs, CSPs und Flip- Chip Packages HDl-Leiterplatten mit hoher Paddichte und Microvias.