Mit ihrem aktuellen Produktangebot für Flip-chip- und Die-attach-Applikationen, wie der AFC Plus Plattform und dem eigentlichen Flaggschiff Nova Plus zielt die Regensburger Amicra Technologies GmbH auf die Optimierung der Bond-Prozesse. Das gilt für miniaturisierte Geräte und deren stringente Anforderungen an die Robustheit. Dabei ist stetige Kostenreduktion in den Back-end Packaging-Prozessen gefordert.