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Die- und Flip-chip-Bonder: Amicra setzt auf Genauigkeit und Geschwindigkeit

Artikelnummer: PLUS-2677
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Die- und Flip-chip-Bonder: Amicra setzt
Mit ihrem aktuellen Produktangebot für Flip-chip- und Die-attach-Applikationen, wie der AFC Plus Plattform und dem eigentlichen Flaggschiff Nova Plus zielt die Regensburger Amicra Technologies GmbH auf die Optimierung der Bond-Prozesse. Das gilt für miniaturisierte Geräte und deren stringente Anforderungen an die Robustheit. Dabei ist stetige Kostenreduktion in den Back-end Packaging-Prozessen gefordert.
2,70 €
Netto-Preis: 2,52 €
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