Die Oberflächenspannung und Tragkraft des Lotes

In der Surface Mount Technology ist die beidseitige Bestückung von Leiterplatten der Standardfall. Beim Löten der zweiten Baugruppenseite hängen die SMD-Bauelemente dann wie selbstverständlich Kopf über an der Leiterplatte. Während des Reflow-Prozesses ist es nicht auszuschließen, dass die zuvor realisierten Lötstellen wieder aufschmelzen und das Bauelement direkt am flüssigen Lot hängt.In Surface Mount Technology, double-sided population of printed circuit boards is the normal procedure. During the soldering of the second side of such assemblies, SMD components are thus suspended upside-down from the board. During the reflow process, one cannot ignore the possibility that previously soldered joints will then remelt, leaving such components suspended by the liquid solder itself.