Direkt Palladium/Gold (EPAG) auf Kupfer – die neue Oberfläche für anspruchsvolle Elektronik

Die neue Leiterplattenoberfläche EPAG (Electroless Palladium, Autocatalytic Gold) betritt voraussichtlich im Juni 2014 den Leiterplattenmarkt und wird dann kommerziell erhältlich sein. Die Erstinstallation erfolgt bei der APL Oberflächentechnik GmbH in Lörrach. EPAG wird von Atotech unter dem Handelsnamen PallaBond vertrieben. Für APL war es wichtig, eine neue, innovative Oberfläche zur Erweiterung des Produktportfolios einzuführen. Denn die Elektronikbranche hat sich verändert und wird sich weiter verändern, so dass die neue Oberfläche EPAG eine ideale, zukunftsträchtige Ergänzung darstellt. Nachfolgend werden die Eigenschaften der neuen Oberfläche vorgestellt.