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Durchkontaktierung von Leiterplatten mitleitfähigen Polymeren
Artikelnummer: GALVANO-19460
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Durchkontaktierung von Leiterplatten mit
1 Einleitung?
Das unter der Bezeichnung Subtraganth Compact CP für die Durchkontaktierung von Leiterplatten vertriebene Verfahren wurde 1991 eingeführt. Es umfaßt die vier Aktiv-Schritte: - Ätzreiniger- ?Alkalische Conditionierung?- Haftvermittler?- Polyconduct
Die so hergestellte Leitschicht ermöglicht die elektrolytische Weiterbearbeitung in drei Varianten (Tab. 1).?
Das unter der Bezeichnung Subtraganth Compact CP für die Durchkontaktierung von Leiterplatten vertriebene Verfahren wurde 1991 eingeführt. Es umfaßt die vier Aktiv-Schritte: - Ätzreiniger- ?Alkalische Conditionierung?- Haftvermittler?- Polyconduct
Die so hergestellte Leitschicht ermöglicht die elektrolytische Weiterbearbeitung in drei Varianten (Tab. 1).?
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