Durchkontaktierung von Leiterplatten mitleitfähigen Polymeren

1 Einleitung?
Das unter der Bezeichnung Subtraganth Compact CP für die Durchkontaktierung von Leiterplatten vertriebene Verfahren wurde 1991 eingeführt. Es umfaßt die vier Aktiv-Schritte: - Ätzreiniger- ?Alkalische Conditionierung?- Haftvermittler?- Polyconduct
Die so hergestellte Leitschicht ermöglicht die elektrolytische Weiterbearbeitung in drei Varianten (Tab. 1).?