Die elektronischen Systeme der Zukunft, wie beispielsweise hochwertige Autoradios oder Verkehrsleitsysteme, stellen neue verfahrenstechnische Anforderungen an die Beschichtung der Leiterplatten. Vorgestellt wird ein neu entwickelter, praxiserprobter Elektrolyt, mit dessen Einsatz den Ansprüchen nach Gold-Feindrahtbondbarkeit entsprochen wird. Aus dem gegenwärtigen Wandel bei der Herstellung elektronischer Baugruppen auf Leiterplattenbasis, und den Entwicklungstrends, die in einer SPA-Studie[1] (Technology & Management Ltd., UK) aufgezeigt werden, resultieren neue Anforderungen an die Beschichtung der Leiterplatten. Der hohe Anteil der Mischung aus SMT (Surface Mount Technology) und THT (Through Hole Technology) wird zurückgehen. Dafür wird der Anteil von SMT und einer Mischung von SMT und DCA (Direct Chip Attachment) wachsen. Unter DCA wird die Montage ungehäuster Bauelemente durch TAB, Flipchip und Chip-and-Wire verstanden.