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PERFAG 3D (Deutsch/Englisch)
Artikelnummer: ISBN 978-3-87480-288-8PERFAG 3D gilt für die Spezifikation neuer Multilayer für den Leiterplattenhersteller. Die Spezifikation ist das Ergebnis einer freiwilligen Zusammenarbeit zwischen der PERFAG-Geselschaft und den ihr angeschlossenen Leiterplattenproduzentnen. Der Inhalt der Spezifikation ist eine Empfehlung, die freiwillig befolgt werden kann. Die PERFAG-Gesellschaft haftet auch nicht für Folgen, die aus Anwendung dieser Spezifikation entstehen.
Die Hauptkapitel PERFAG 3D im Überblick:
- Basismaterial
- Leiterbild
- Durchmetallisierte Löcher
- Nicht-metallisierte Bohrungen
- Vergoldung von Kontakten
- Lötstoppmasken
- Decklagen
- Komponentendruck
- Kohleleitpastendruck (Carbondruck)
- Abziehmasken
- Oberflächenschutz
- Oberflächenreinheit
- Löten
- Mechanische Bearbeitung
- Abkürzungen
- Vokabular
The main chapters PERFAG 4B at a glance:
- Base Material
- PCB Pattern
- Plated-Through Holes
- Nonplated-Through Holes
- Gold for Contacts
- Solder Masks
- Coverlays
- Component Notation
- Carbon Ink Printing
- Peelable Masks
- Surface Protection
- Cleanliness of Surface
- Soldering
- Machining
- Abbreviations
- Vocabulary
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