PERFAG 4B (Deutsch/Englisch)

PERFAG 4B gilt für die Spezifikation der darin dargestellten Leiterplattentypen und erhebt keinen Anspruch auf Vollständigkeit. PERFAG 4B dient der Spezifikation llexibler und starr-flexibler Leiterplatten für die jeweiligen Hersteller. Die Spezifikation deckt primär die Herstellung betreffender Leiterplatten aus Polyimid und/oder FR4 ab. Es werden demnach nicht Leiterplatten auf Basis von Polyester und PVC behandelt.

Die Hauptkapitel PERFAG 4B im Überblick:

1. Basismaterial
2. Leiterbild
3. Durchmetallisierte Löcher
4. Nicht-metallisierte Bohrungen
5. Vergoldung von Kontakten
6. Lötstoppmasken
7. Decklagen
8. Komponentendruck
9. Kohleleitpastendruck (Carbondruck)
10. Abziehmasken
11. Oberflächenschutz
12. Oberflächenreinheit
13. Löten
14. Mechanische Bearbeitung
15. Abkürzungen
16. Vokabular

The main chapters PERFAG 4B at a glance:

1. Base Material
2. PCB Pattern
3. Plated-Through Holes
4. Nonplated-Through Holes
5. Gold for Contacts
6. Solder Masks
7. Coverlays
8. Component Notation
9. Carbon Ink Printing
10. Peelable Masks
11. Surface Protection
12. Soldering
13. Machining
14. Abbreviations
15. Vocabulary