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Spezielle Reflowprozesse

Artikelnummer: ISBN 978-3-87480-299-4
Von Prof. Dr. Armin Rahn, 1. Auflage 2017, 168 Seiten mit 179 Abbildungen und 14 Tabellen.

59,81 €
Summe Netto: 59,81 €
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Beschreibung

Neben dem altbekannten Reflowprozess haben sich mehrere etwas kompliziertere Vorgehensweisen etabliert, die durch andere Anforderungen auffallen. Die schnelle Verbreitung dieser Varianten bedeutet, dass nicht nur ein technologischer Fortschritt angestrebt wird, sondern dass auch Kosten gespart werden.
Drei dieser Prozesse – doppelseitiges Reflow – durchkontaktiertes Reflow – Package-on-Package Reflow – werden in diesem Buch einer sorgfältigen Analyse unterzogen. Daraus ergeben sich dann
detaillierte Hinweise auf Design und Layout wie auch auf prozessspezifische Vorgehensweisen.

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
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