Aktive und passive Bauelemente werden zunehmend in die Leiterplatte integriert. Diese steht nun vor einer weiteren Evolutionsstufe und wandelt sich zum komplexen Schaltungsträger. Die Leiterplatte entwickelt sich damit immer mehr zum tragenden zentralen Element für Lösungen der Elektronik. Durch neuartige Möglichkeiten der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT), neue Bauelemente und Materialien wird die- ser Trend nun in den Bereich der flexiblen Schaltungsträger weitergetragen. Dieser Aufsatz stellt unterschiedliche Szenarien zur Vervollständigung des flexiblen Leiterplattenaufbaus mit dem Ziel der Entwicklung flexibler intelligenter Schaltungsträger für kosteneffiziente Produkte dar.