Die zunehmende Miniaturisierung in der Mikrosystemtechnik ermöglicht eine immer höhere Integration von Sensoren in Produkte und erschließt dadurch neue Anwendungen unter anderem in der Elektroindustrie, in der Luft- und Raumfahrt und der Medizintechnik. Parallel zur Miniaturisierung und den steigenden Anforderungen an die Sensoren wächst jedoch auch der Kostendruck, so dass neben konventionellen Verfahren neue, flexible Fertigungsansätze mehr denn je gefordert sind.