Dieser Artikel, befasst sich mit dem Aufbau von System- in-Package (SiP) Modulen, die mit Hilfe eines Generativen Fertigungsverfahrens, der Stereolithografie, hergestellt werden. Dabei werden während des Herstellungsprozesses des Trägersubstrates elektrische Komponenten integriert. Ein elektrisch leitender Klebstoff, kontaktiert anschließend diese Komponenten. Diese Machbarkeitsstudie soll eine neuartige dreidimensionale Aufbau-und Verbindungstechnik für Mikrosysteme demonstrieren.