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Höchste Präzision bei der Tiefenbearbeitung von Leiterplatten
Artikelnummer: PLUS-26535
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Höchste Präzision bei der Tiefenbearbeit
Bei der Fertigung von Leiterplatten benötigen vor allem Tiefenbearbeitungs-Prozesse eine intelligente und intuitiv bedienbare Steuerung. Die Ernst Lenz Maschinenbau GmbH setzt hier auf das Software-Paket SLM (Smart Layer Management), das Sieb & Meyer zusätzlich zu seinen bewährten CNC-Steuerungen entwickelt hat. Das smarte Tool erleichtert es Maschinenentwicklern und Anwendern, steigenden Anforderungen an Qualität und Prozessgenauigkeit von Bearbeitungsmaschinen gerecht zu werden.
Der Trend zu immer größerer funktioneller Integrationsdichte von Baugruppen setzt sich fort – das zeigt sich auch in der Leiterplattenfertigung. Steigende Signalgeschwindigkeiten erfordern ein sauberes Leiterplattendesign und eine hohe Fertigungsqualität. Vor allem beim Tiefenbohren und -fräsen ist eine immer höhere Prozessgenauigkeit gefragt, wobei die Anzahl der qualitätsbestimmenden Parameter zunimmt.
Der Trend zu immer größerer funktioneller Integrationsdichte von Baugruppen setzt sich fort – das zeigt sich auch in der Leiterplattenfertigung. Steigende Signalgeschwindigkeiten erfordern ein sauberes Leiterplattendesign und eine hohe Fertigungsqualität. Vor allem beim Tiefenbohren und -fräsen ist eine immer höhere Prozessgenauigkeit gefragt, wobei die Anzahl der qualitätsbestimmenden Parameter zunimmt.
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