Hochleistungs-Anschlusstechnik für Leiterplatten

Technologieworkshop der Wago Kontakttechnik GmbH & Co. KG – Bericht von Dr. Rolf Biedorf
Die Entwicklung zu immer kompakteren Bauteilen stellt auch die Leistungselektronik vor neue Anforderungen. Die gesteigerte Leistungsdichte durch die Zusammenführung von Signal- und Leistungsebene auf der Leiter- platte wirkt sich auch auf die Anschlusstechnik aus. Leiterplattenklemmen müssen entsprechend leistungsfähig sein, hohe Ströme zuverlässig übertragen und gleichzeitig auch unter anspruchsvollen Bedingungen in Verbindung mit der Leiterplatte sicher kontaktieren.