Der Klebepunktauftrag zur Bauteilfixierung und der Lotpastendruck im Rahmen des Bestückungsprozesses haben einen signifikanten Einfluss auf die Qualität von Lötstellen und die Zuverlässigkeit der gesamten Baugruppe. Betrachtet man dies im Zusammenhang mit der Miniaturisierung von Bauteilen, der Reduzierung von Pitch-Abständen und der weiter steigenden Bauteilpackungsdichte auf der Baugruppe, so wird sehr schnell klar, dass es sich hier um sensible Prozessschritte in der Baugruppenfertigung handelt, die ein hohes Maß an Fachwissen erfordern.