In der LTCC-Technologie steckt ein großes Potential für Mikrowellenanwendungen. Sowohl die Keramiksubstrate als auch die Gold- und Silberleithahnen weisen entsprechend gute physikalische und elektrische Eigenschaften auf. Darüber hinaus sind die Material- und Herstellungskosten konkurrenzfähig zu anderen Substratsystemen wie HTCC und Leiterplatte. Nach einem Vergleich von LTCC- und Leiterplatten-Technik werden die handelsüblichen LTCC- Materialen als auch eine Auswahl weltweiter Service-Hersteller aufgezeigt. Am Beispiel der Prototypenfertigung der IMST GmbH wird die Herstellung von LTCC-Modulen beschrieben und abschließend wird anhand eines 25 GHz Sende-/ Empfangsmoduls eine kompakte und kostengünstige Anwendung der LTCC- Technologie gezeigt.//
LTCC technology has large benefits in microwave applications. Ceramic substrates as well as the gold and silver pastes have excellent physical and electrical properties. Moreover, material and processing costs are competitive to other substrate systems like HTCC and printed circuit hoards. A comparison between LTCC and PCB isfollowed by a listing of commercial LTCC materials and a selection of worldwide foundry services. On the basis of the prototyping line at IMST GmbH the manufacturing process of LTCC modules is L described. Finally, with the example of a 25 GHz transceiver module a high integration and cost- effective application is demonstrated.