Schadenswirkungen und Lösungen zur Beseitigung: Die moderne Elektronikfertigung ist geprägt von einer Vielzahl unterschiedlicher Trenn- und Fügeverfahren. Dabei nehmen die Fügeverfahren den Großteil der Produktionsprozesse ein. Neben Klebe-, Schweiß- und Laserprozessen hat das Löten nach wie vor eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen. Doch Löten ist nicht gleich Löten, denn auch in diesem Bereich gibt es unterschiedliche Technologien. Zudem unterscheidet man auch zwischen automatisierten und manuellen Lötverfahren. Doch gleich welchen Lötprozess man analysiert – alle haben eines gemeinsam: Sie produzieren luftgetragene Schadstoffe, welche negative Wirkungen auf Mitarbeiter, Anlagen und Produkte haben können.