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Methoden zur Erwärmung der Basismetalle beim Löten

Artikelnummer: PLUS-18362
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Methoden zur Erwärmung der Basismetalle
Der Anblick des fließenden Lots erfreut Löter, wobei er oder sie vielleicht den Eindruck erhält, dass es diese flüssige Legierung ist, die das Entstehen einer funktionierenden Lötstelle ausmacht. Obgleich natürlich ihr Schmelzen eine der Grundbedingungen ist, wird häufig übersehen, dass für die chemische Reaktion zwischen dem Zinn des Lots und den beiden Basismetallen, die man verbinden möchte, die Temperatur der Basismetalle eine ebenso wichtige Rolle spielt. Bei den Anweisungen zum Handlöten mit dem heißen Lötkolben wird das meist betont. Nachdem eine thermische Brücke mittels geschmolzenen Lots erstellt wurde, um den Wärmetransport zu begünstigen, wird der Lotdraht an das Basismetall gehalten. Dadurch ermittelt man, ob dieses die nötige Löttemperatur erreicht hat. Schmilzt der Draht ist alles im grünen Bereich. // Soldering is quite an intricate process that in most cases relies heavily on guesswork and trial-and-error. However a good many aspects are known from physics and chemistry and a little knowledge can be very helpful when trying to understand what is going on during the formation of a solder joint. In order to establish a good connection it is not sufficient to melt the solder as many ‘cold solder joints’ have de- monstrated. Heating the base metals correctly is also required and in many instances a rather difficult task to accomplish. Throughout industry several methods are employed. Most prominent are conduction, con- vection and radiation. These three have been studied extensively in physics as they not only have many practical applications but are also encountered in nature all around us and they do apply to soldering. The article delves a little into the background of each, without becoming too scientific. Two other methods occasionally used for soldering are also highlighted briefly: induction and resistance heating.
 
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