Bei der Leiterplattenherstellung konnte lange keine atmosphärische Oberflächenbehandlung durchgeführt werden – es bestand die Gefahr eines Kurzschlusses. Mit einer potentialfreien Plasma-Oberflächenbehandlung, wie sie die Firma Plasmatreat anbietet, können jedoch Leiterplatten ganzflächig oder selektiv aktiviert und gereinigt werden. Die Technologie der Plasmaoberflächenbehandlung ist in der Elektronikindustrie vielfältig einsetzbar, zum Beispiel bei der Herstellung von Leiterplatten oder Halbleiterbauteilen – und zwar in verschiedenen Prozessschritten, z.?B. beim Wire-Bonding und Die-Bonding, beim Thermal-Compress-Bonding und beim Pre-Molding. Dabei unterscheidet man zwischen zwei verschiedenen Plasmaprozessen: Mit dem Niederdruckplasmaverfahren lassen sich gleichzeitig mehrere Bauteile in einer Vakuum-Kammer mit Plasma behandeln.