(Multi-)Funktionelle Oberflächen für die Verbindungstechniken in der Elektronik und Mikrosystemtechnik

Innovative technologische Weiterentwicklungen unter der Prämisse steigender Anforderungen an Funktionssicherheit und Wirtschaftlichkeit elektronischer Baugruppen setzen eine entsprechende Sachkenntnis in Bezug auf Belastungsgrenzen der Oberflächensysteme und deren Verhalten bei den Verarbeitungstechniken voraus. Der Begriff der Multifunktionalität in Verbindung mit unterschiedlichen Verbindungstechniken rückt dabei mehr und mehr in den Vordergrund. Nur in enger Abstimmung zwischen Bauteilhersteller, Bestücker und Endabnehmer auf Basis allgemein akzeptierter Festlegungen, ausgeglichenem Informationsstand und gegenseitigem Verständnis innerhalb der Fertigungskette führen zu den erforderlichen Ergebnissen. Qualitätsdenken, Prozesssicherheit und Wirtschaftlichkeit werden dabei verbunden und helfen, zukunftsorientierte Wege zu finden.