Einen neuen Maßstab für Genauigkeit, Fehlerdetektion und Durchsatz verspricht Nordson Dage mit dem Anfang des Jahres erstmals gezeigten automatischen Röntgen-Inspektionssystem XM8000. Es ist für das aktuelle Wafer-Level-Processing komplexer ICs ausgelegt, testet 3D-Gehäuse in Through-Silicon- Via-Konfiguration und ist auch für die Inspektion von Wafer bumps geeignet.