Sulfonic acids and in particular methanesulfonic acid (CH3SO3H, MSA) are used in the plating of electronic finishes such as tin and tin-lead. MSA offers advantages over mineral acids such as sulfuric and hydrochloric acids including lower oxidation rates of tin(II) to tin(IV) while maintaining high electrolyte conductivity and metal solubility [1]. Along with the dissolved metal and free acid, organic additives are usually included in the formulation to control the grain size and orientation [2, 3] and scavenge dissolve oxygen [4]. While much attention has focused on the effects of the plating formulation and in particular the organic additive packages, little work has been done understanding the influence of trace anions in the plating solutions. MSA may be produced from several precursor molecules and an oxidant such as methyl mercaptan (CH3SH) and chlorine: CH3SH + 3Cl2 + 2H2O ? CH3SO2Cl + 5HCl // 
Sulfonsäure und insbesondere Methansulfonsäure (CH3SO3H, MSA) dienen zur Abscheidung von Zinn und Zinn-Blei in der Elektronik. MSA besitzt gegenüber Mineralsäuren wie Schwefel- oder Salzsäure Vorteile durch eine geringere Oxidationsneigung von Zinn(II) zu Zinn(IV) bei gleich guter elektrischer Leitfähigkeit und Metalllösbarkeit [1]. Neben dem gelösten Metall und der freien Säure enthalten die Ansätze in der Regel organische Additive zur Steuerung der Korngröße und -orientierung [2, 3] und Verminderung der Sauerstoffaufnahme [4]. Während bisherige Arbeiten der Zusammensetzung des Elektrolyten und den organischen Zusätzen besonderes Augenmerk geschenkt hatten, haben sich relativ wenig Arbeiten mit der Aufklärung der Wirkung der Anionen in der Lösung befasst. MSA wird aus verschiedenen Ausgangsmolekülen mit einem Oxidationsmittel wie Methylmercaptan (CH3SH) und Chlor hergestellt: 
CH3SH + 3Cl2 + 2H2O ? CH3SO2Cl + 5HCl