1 Einleitung
Traditionell werden an der Ingenieurhoch- schule Mittweida (ab Herbst 1992 Hochschule für Technik und Wirtschaft) chemisch-reduktive Nickelbäder zur Herstellung von Kontaktschichten eingesetzt. Die Spezifika der Substrate und die geforderten Schichteigenschaften führten zur Entwicklung eines Sortimentes saurer und alkalischer, chemisch-reduktiver Nickelbäder. Lötbare Kontaktschichten für Kondensatorkeramik mit hoher Haftfestigkeit standen beim Nickelbad mit Acetat als Komplexbildner im Vordergrund [1,2,3]. Borsilikatglas als Substrat erfordert ein langsam arbeitendes saures Nickelbad, um eine gute Haftung der Schicht zu sichern [4j. Bleihaltige Keramiken (zum Beispiel Bleizirkonattitanat, PZT) benötigen als Anschlagnickel ein alkalisches Nickelbad, weil saure Nickelbäder durch die Bleiionen enthaltende Oberfläche so stabilisiert werden, daß sie nicht anspringen [20]. NiP-Kontaktschichten eignen sich zur ganz- flächigen und selektiven Metallisierung von Aluminiumnitrid-Substratkeramik [5]. Durch das Eutektikum im Zustandsdiagramm NiP können NiP-Legierungen zum haftfesten Verbinden von Konstruktionskeramik, z. B. Siliziumcarbid eingesetzt werden [6].