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Kupferschichten

Artikelnummer: ISBN 3-87480-163-2
Lieferzeit im Standardversand:
Abscheidung, Eigenschaften, Anwendungen

Von Prof. Dr.-Ing. habil. N. Kanani
und einem Autoren­team.
Erste Auflage 2000. 360 Sei­ten.
Preis inkl. MwSt.
97,20 €
Summe Netto: 97,20 €
Preisnachlass
Summe MwSt.:

zzgl. Versandkosten

Beschreibung

In den vergangenen zwei Jahrzehnten hat die Mög­lich­keit, die hervorragenden Eigenschaften des Kupfers, vor allem seine hohe elektrische Leitfähigkeit, mittels neuentwickelter und optimierter Verfahren in Form dünner Schichten auf die Oberfläche von Nichtleitern zu übertragen, in der Elektronik und Leiter­plat­ten­tech­nik, aber auch in anderen Bereichen enorme Fort­schritte bewirkt.

Im Zuge dieses Aufschwungs wächst die Zahl der Betriebs- und Lohngalvaniken, die funktionelle Kup­ferschichten hoher Qualität abscheiden. Für diese anspruchsvolle Aufgabe benötigen sie nicht nur Kennt­nisse über die Abscheidungsverfahren, sondern müssen möglichst umfassend über Lieferanten von Verfahren, Anlagen und Zubehör für die Technologie informiert sein.

Ähnliche Bedürfnisse haben auch Anwender, welche die Eigenschaften von Kupferschichten in ihren Er­zeug­nissen nutzen, sowie Institutionen und Schulen, die in Entwicklung und Lehre mit diesen Problemen befasst sind.
Dies soll das Buch vermitteln, das für alle bestimmt ist, die sich mit der Erzeugung und An­wendung galvanischer Kupferüberzüge befassen.



Aus dem Inhalt:

  • Kupfer und seine Eigenschaften
  • Elektrolytische Kupferabscheidung
  • Technologie der elektrolytischen Abscheidung
    von Kupfer und -legierungen
  • Eigenschaften von Kupfer und -le­gierungs­ab­schei­dungen
  • Anwendung von elektrolytisch
    ab­ge­schie­den­en Kupfer und -legierungsschichten
  • Außenstromlose abgeschiedene Kupferschichten
  • Eigenschaften von außenstromlos
    ab­ge­schie­den­en Kupferschichten
  • Qualitätssicherung, Analytik
    und Pro­zess­opti­mie­rung bei der Kupferabscheidung
  • Entfernung (Strippen) von Kupfer
    und -le­gie­rungs­schichten
  • Recycling und Abwasserbehandlung
  • Zur Entsorgung von Abfällen
  • Kupfer in der Mikrotechnik
  • Verkupferung in der Leiterplattentechnik
  • Normung

 

 

 

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