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SMD-Sicherungen in LTCC-Technik^1
Artikelnummer: PLUS-13983
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SMD-Sicherungen in LTCC-Technik^1
Die Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC)- Technologie bietet neue Möglichkeiten zur Reali- sierung von SMT-Sicherungen mit speziellen Charakteristiken. Wichtige Anforderungen an SMT- Sicherungen und Möglichkeiten zur Herstellung werden erläutert. Besonderes Augenmerk gilt dabei der Realisierung einer trägen Schaltcharakteristik mit hohem Ausschaltvermögen bei Spannungen ab 125 V, da sie die härtesten Ansprüche hinsichtlich Aufbau, Fertigung und Material stellt.//
The Low Temperature Cofired Ceramics Technology (LTCC Technology) offers new ways to realize SMTfuses with special characteristics. This article focuses on the requirements for SMT fuses and different manufacturing techniques. The main area offocus arefuses with slow characteristicsfor high switched power at voltages higher than 125 V as these pose the highest stress with regards to material, assembly and manufacturing.
The Low Temperature Cofired Ceramics Technology (LTCC Technology) offers new ways to realize SMTfuses with special characteristics. This article focuses on the requirements for SMT fuses and different manufacturing techniques. The main area offocus arefuses with slow characteristicsfor high switched power at voltages higher than 125 V as these pose the highest stress with regards to material, assembly and manufacturing.
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