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Strukturrelevantes Verhalten von Ni/P-Schichten in diversen Angriffsmedien
Artikelnummer: GALVANO-21229
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Strukturrelevantes Verhalten von Ni/P-Sc
1 Einleitung
Bekanntlich besitzen chemisch abgeschiedene Ni/P-Schichten mit geringem P-Gehalt in den üblichen Kurzzeit-Tests nach DIN 50021 SS, DIN 50021 ESS und DIN50018 0,2 bzw. 2,0 SO2 geringere Korrosionsbeständigkeiten als solche mit hohen P-Gehalten.Gleichfalls ist bekannt, daß für hochkorrosionsbeständige Ni/P- Schichten mit Phosphorgehalten > 9 Gew% der Phosphor in röntgenamorpher Verteilung in der Schicht vorliegen muß („metallisches Glas“) und vor allem Schwefelverbindungen als Stabilisatoren nicht verwendet werden dürfen. Zur Herstellung von Ni/P-Schichten mit niedrigem oder hohem P-Gehalt mit den typischen Schichteigenschaften bedarf es spezieller Badzusammensetzungen, die sich insbesondere in den verwendeten organischen Carboxylsäuren und teilweise auch in ihren Stabilisator-Systemen unterscheiden.
Bekanntlich besitzen chemisch abgeschiedene Ni/P-Schichten mit geringem P-Gehalt in den üblichen Kurzzeit-Tests nach DIN 50021 SS, DIN 50021 ESS und DIN50018 0,2 bzw. 2,0 SO2 geringere Korrosionsbeständigkeiten als solche mit hohen P-Gehalten.Gleichfalls ist bekannt, daß für hochkorrosionsbeständige Ni/P- Schichten mit Phosphorgehalten > 9 Gew% der Phosphor in röntgenamorpher Verteilung in der Schicht vorliegen muß („metallisches Glas“) und vor allem Schwefelverbindungen als Stabilisatoren nicht verwendet werden dürfen. Zur Herstellung von Ni/P-Schichten mit niedrigem oder hohem P-Gehalt mit den typischen Schichteigenschaften bedarf es spezieller Badzusammensetzungen, die sich insbesondere in den verwendeten organischen Carboxylsäuren und teilweise auch in ihren Stabilisator-Systemen unterscheiden.
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