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Thermoanalyse von elektronischen Baugruppen

Artikelnummer: PLUS-2934
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Thermoanalyse von elektronischen Baugrup
Bauteile und Ströme heizen die Leiterplatte – aber wie? Die Thermodynamik einer Leiterplatte ist ein komplexes Problem. Es beinhaltet Wärmespreizung auf inhomogen verteiltem Kupfer in den Lagen, vertikalen Wärmedurchgang in Vias und Dielektrikum bei gleichzeitiger Wärmeabgabe an die Umgebung. Damit hängt die Temperatur stark von den konkreten Umständen ab. Variationen durch Simulation können dabei helfen, eine thermo-ökonomisch gut ausgelegte Leiterplatte vorzubereiten (siehe Abbildung).
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