Trocknen von Leiterplatten

Die RoHS-Vorschrift (Restriction of Hazardous Substances) verlangt seit 2006 die Verwendung von bleifreien Loten, was eine Erhöhung der Löttemperatur um 20 °C bis 30°C bis auf ca. 245 °C für etwa 50 s bedeutet. Um bei der erhöhten Löttemperatur Delaminationen der Leiterplatte infolge von Feuchtigkeit zu vermeiden, kommt dem Trocknen vor dem Löten eine erhöhte Bedeutung zu.