Bei der Optimierung des Diamantdrahtsäge-Prozesses für das Wafering oder das Schneiden anderer harter Materialien spielt die Reinigung nur eine untergeordnete Rolle. Eigentlich – denn um die Oberflächen beurteilen und später weiterverarbeiten zu können, müssen sie sauber sein. Dies erfordert einerseits eine optimale Abstimmung der Reinigungsmedien auf andere Verfahrensmittel, andererseits einen entsprechenden Reini¬gungsprozess. Um beides entwickeln zu können, wurde für das Fraunhofer Technologiezentrum Halbleitermaterialen THM eine Reinigungsanlage öffentlich ausgeschrieben. Den Zuschlag erhielt ein maßgeschneidertes Ultraschall-Feinreinigungssystem von UCM, das höchste Flexibilität bietet.
Das Fraunhofer THM ist eine gemeinsame Abteilung der Fraunhofer-Institute für Solare Energiesysteme ISE und für Integrierte Systeme und Bauelementtechnologie IISB. Das im sächsischen Freiberg ansässige THM beschäftigt sich mit der Herstellung von kristallinen Werkstoffen und deren Vereinzelung. Es unterstützt Unternehmen im Rahmen von Indus-trieaufträgen und öffentlich geförderten Projekten bei der Materialpräparation, -bearbeitung und -charakterisierung inklusive der Kristallzüchtung, Epitaxie, Scheibenherstellung sowie bei der Entwicklung geeigneter Hilfsstoffe für vor- und nachgelagerte Prozesse wie beispielsweise die Reinigung.