In diesem Beitrag werden verschiedene Gießmethoden und unterschiedliche Gießharze verglichen und dabei neue Techniken und Materialien vorgestellt. Weil der größere Teil der Baugruppen Bauteile ent- hält, die nicht eingegossen werden dürfen, wird vorwiegend der partielle Verguss beschrieben.// 
Various resin casting and pouring technologies are examined, resin types compared and new techni- ques and materials described. Since most electronic assemblies include components which must not be potted, the emphasis is on partial resin embedding.