Wärmemanagement in Leiterplatten und Baugruppen ist eine immer größere Herausforderung: Ob LED-Anwendungen großer Lichtleistung, HF-Technologie oder Leistungselektronik – bessere Wärmeu?bertragung und Ku?hlung sind immer mehr gefragt: Bei einer Leiterplatte bzw. einer elektronischen Baugruppe hat Wärmemanagement zum Ziel, die Wärme von den wärmeerzeugenden Komponenten weg zu bekommen und nach außen abzuleiten. Eine verbesserte Wärmeu?bertragung reduziert das Risiko der thermischen Überlastung von aktiven Bauteilen und ist oft ein entscheidender Faktor fu?r die Erfu?llung der Lebensdaueranforderungen des Produktes. Folgende Technologien auf Leiterplatten-Ebene verbessern die Wärmeableitung: Die Metall-Core-Technik; Die Kupfersäulen-Technik; Die Copper-Coin-Technik