Beschreibung Neben den vom Lötstopplack ausgesparten Lötstellen liegen auch an den verschiedenen Bauelementen auf der Leiterplatte unterschiedliche Potenziale an, die keine Abschirmung besitzen. Zur Abschirmung dieser Potenziale können je nach Anforderung Schutzlacke (Conformal Coatings), Dickschichtlacke oder Vergussmassen (Casting Compounds oder Potting Compounds) eingesetzt werden. Ihre Hauptaufgabe ist der Schutz vor Fehlfunktionen oder Ausfällen der fertigen Baugruppe unter robusten Einsatzbedingungen. Hierzu definiert die IPC-Richtlinie [1] IPC-T-50 ‚Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits‘ [2], dass es sich bei Schutzlacken um eine isolierende und oberflächenkonforme Beschichtung handelt, welche eine Schutzschicht gegen schädliche Einflüsse der Umweltbedingungen darstellt.