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Immer höhere Verdrahtungsdichte auf der Leiterplattenfläche wird zur Herausforderung für CAD-Design und PCB-Produktion. Komplexere Kontaktierungsstrategie, reduzierte Via-, Pad- und Leiterbahnflächen und komplexere Konstruktion des Multilayers sind Lösungsansätze.
Mittwoch, 17 Februar 2021 10:59

Mehr als eine Corona-Notlösung

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Schon im Lockdown im Frühjahr 2020 kam aus der FED-Regionalgruppe Stuttgart die Idee, mit Webinaren die Zeit ohne Präsenzveranstaltungen zu überbrücken. Mit bereits zehn Einzelveranstaltungen ist die ,kurz & knackig'-Webinarserie seither wichtig für die Kommunikation in der Branche geworden.
Mit Design- und Entwicklungstools von Mentor hat Graphcore seine KI-Plattform M2000 entwickelt und verifiziert. Basis ist der neue Prozessor Colossus GC200 IPU, der 59,4 Mrd. Transistoren auf einem 823-qmm-Chip realisiert und in den 7-nm-Prozessen von TSMC gefertigt wird.
Obwohl es zum künftigen autonomen Automobil nochmal ein großer Schritt ist, stellen bereits Elektromobilität, Konnektivität und Carsharing ganz neue Anforderungen an die Nutzung von Fahrzeugen. Das spiegelt sich auch im Design wieder – sowohl hinsichtlich der elektronischen Geräte und der Gestaltung ihrer Benutzerschnittstellen, als auch in Bezug auf Materialien und…
Verbesserung der Zuverlässigkeit und Leistung von HF-ICs mit fortschrittlicher EDA-Technologie: Mit fortschrittlichen Funktionen der EDA-Zuverlässigkeitsprüfungstools können eine Vielzahl komplexer Verifizierungsprozesse in jeder Phase des Designs automatisiert werden. So können Konstrukteure von HF-ICs die Verifizierungszeiten drastisch verkürzen.
Um eine effiziente Produktion gewährleisten zu können, ist eine hoch entwickelte Datenaufbereitung unerlässlich geworden. Maschinenhersteller Limata hat dies erkannt und integriert die E-CAD Library von EasyLogix in seine Präzisionsmaschinen zur UV-Lithographie von Leiterplatten. In kürzester Zeit konnten mit Hilfe der Software PCB-I sämtliche wichtigen Produktionsformate im Bereich Leiterplatte direkt in…
Internet wird schneller: Mit 5G kommt eine tausendmal leistungsfähigere Datenübertragung im Außenbereich und mit WiFi-6 eine sehr ähnliche Technik für das lokale WLAN im Innenbereich. Was bedeutet es für PCB-Designer, Geräte für diese Technik zu entwerfen bzw. Geräte in diesem Umfeld zu betreiben?
Die Boundary Element Method (BEM) Field Solver Software Si8000m von Polar Instruments vereinfacht und präzisiert die Modellierung von Leiterbahngeometrien auf Leiterplatten im Hinblick auf die gewünschten Impedanzwerte. Sie unterstützt eine große Anzahl von Lagenaufbauten mit Einfach- und Mehrfach-Dielektrika.
Die Celus Engineering-Plattform ist die weltweit erste Software, die den Elektronik-Designprozess automatisiert: Damit können Bauteilauswahl, Schaltplanentwicklung und PCB-Layout auf Knopfdruck erfolgen. Der nachfolgende Beitrag basiert auf einer Präsentation und zusätzlichen Informationen von Joris Bethune, Business Development, Contunity GmbH, Garching.
Donnerstag, 13 August 2020 07:00

ECAD und MCAD über PDM verbunden

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In einem Pilotprojekt mit Eplan und Cideon hat die esmo AG Daten aus der mechanischen und elektrischen Konstruktion zusammengeführt. Diese mechatronische Stückliste bringt erhebliche Vorteile nicht nur in der Konstruktion komplexer Anlagen. In der Halbleiter-Industrie ist esmo für Prüf- und Handlingsysteme sowie weiteres Equipment bekannt. Als hochspezialisierten Hersteller von Sondermaschinen…
Nach dem Corona-Epidemie-bedingten Verbot öffentlicher Veranstaltungen bieten nun etliche Organisationen Online-Alternativen an. Zu den ersten Veranstaltungen dieser Art in der Elektronikbranche gehörte die Zuken Innovation World Deutschland Digital 2020. Sie war ein Beispiel mit Vorbildcharakter.
Renesas hat in Kooperation mit Xilinx drei einfach anzuwendende PMIC-Referenzdesigns (Power Management IC) für die Stromversorgung bei mehrfachen und unterschiedlichen Eingangsspannungen von Xilinx Artix-7 FPGAs, Spartan-7 FPGAs und Zynq-7000 SoCs mit und ohne DDR-Speicher entwikelt. Diese einfach auslegbaren Stromversorgungslösungen lassen sich FPGA- und SoC-Designs beschleunigen. Die Referenzdesigns verringern den Zeitaufwand…
Cadence hat die AWR Corporation von National Instruments übernommen. NI hatte die Tochter 2011 erworben. Die AWR Tools werden für den Entwurf von Hochfrequenz-, Mikrowellen- und hochfrequenten Analogschaltungen und -systemen verwendet. Zu den typischen Anwendungen gehören mobile Geräte, Navigations- und Satellitenkommunikationssysteme, Antennen verschiedener Art (5G, WiFi-6, IoT, usw.), Radarsysteme und…

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