In einem offenen Brief, der vom unabhängigen, nicht profitorientierten Future of Life Institute (FLI) veröffentlicht wurde, fordern bekannte Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler sowie bedeutende Player aus der Technologiebranche von allen KI-Laboren eine sofortige, mindestens sechsmonatige Pause bei der Entwicklung noch wirkmächtigerer KI-Systeme.

Ein österreichisches Forschungsteam untersucht das Wachstum und die Verarbeitung von Pilzmyzelhäuten als biologisch abbaubares Substratmaterial für nachhaltige Elektronik. Im Mittelpunkt ihrer Arbeit steht ein Pilz aus der Familie der Lackporling – Ganoderma lucidum.

An Austrian research team is studying the growth and processing of fungal mycelial skins as a biodegradable substrate material for sustainable electronics. The focus of their work is a fungus from the Ganodermataceae family.

Stannol hat ein EU-gefördertes Projekt zum Thema Zinn-Recycling beendet. Im Rahmen des Projekts hat das Unternehmen eine externe Untersuchung bei der Universität Rostock in Auftrag gegeben, in der Lotproben aus primärem und sekundärem Zinn vergleichend untersucht wurden. Ziel war es, wissenschaftlich zu belegen, dass sich Primär- und Sekundärzinn in Reinheit und Qualität nicht voneinander unterscheiden.

Viel Rohstoff lässt sich beim Schweißen von Hochleistungselektronik sparen. Das hat eine Untersuchung beim Deutschen Elektronen-Synchrotron Desy der Helmholtz-Gemeinschaft in Hamburg ergeben.

Forschende des Fraunhofer-Instituts für Werkstoff- und Strahltechnik IWS in Dresden gründen sich als DIVE imaging systems aus. Ziel der Ausgründung ist es, eine vielversprechende Technologie, mit der eine präzise flächige Analyse von Hightech-Schichten in der Mikroelektronik oder in Batteriefabriken möglich wird, zu kommerzialisieren.

Im Jahr 2021 nahm der Leiterplattenhersteller Precoplat den vollautomatischen Kerbfräsautomaten SCM412 der Firma LHMT in Betrieb. Damit lassen sich Leiterplatten kostengünstig mit 0-Abstand kerbfräsen als Alternative zum klassischen Ausfräsen von Leiterplatten. Hierdurch wird Materialverschnitt reduziert und die Platinen lassen sich mit Sollbruchstellen versehen, da in den Kerben die Materialdicke reduziert ist. So ist es möglich, die Leiterplatten direkt mit Bauteilen zu bestücken und erst hinterher mit einem Trennschneider zu vereinzeln.

Einfachere Erstellung von Boundary-Scan-Projekten

XJTAG bringt die neue Version 3.13 von JTAG-Boundary-Scan-Tools heraus. Diese Version führt eine effiziente Methode zum Umgang mit Build-Varianten ein, d. h. mit bestückten Platinen, die ein gemeinsames PCB-Layout haben, aber Komponentenunterschiede aufweisen.

Das Start-up-Unternehmen Solarnative Deutschland investiert 1 Mio. € in eine SMT-Fertigungslinie von JUKI Automation Systems. SMT Renting ist der Finanzpartner für dieses Projekt. Damit geben die drei Unternehmen den Startschuss für eine strategische Partnerschaft zum Aufbau eines großen Produktionsstandortes für Solar-Mikro-Wechselrichter in Deutschland. Solarnative will ab Mai 2023 die Produktion von Hochfrequenz-Mikro-Wechselrichtern hochfahren und die Produktionskapazität deutlich erweitern.

Seit Januar besteht zwischen Rehm Thermal Systems in Blaubeuren und der Realschule in Laichingen eine Bildungspartnerschaft. Diese soll den Schülern Einblick in das Unternehmen ermöglichen.

Im Jahr 2021 nahm der Leiterplattenhersteller Precoplat den vollautomatischen Kerbfräsautomaten (LHMT SCM412) in Betrieb. Damit lassen sich Leiterplatten kostengünstig mit 0-Abstand kerbfräsen als Alternative zum klassischen Ausfräsen von Leiterplatten. Hierdurch wird Materialverschnitt reduziert und die Platinen lassen sich mit Sollbruchstellen versehen, da in den Kerben die Materialdicke reduziert ist. So ist es möglich, die Leiterplatten direkt mit Bauteilen zu bestücken und erst hinterher mit einem Trennschneider zu vereinzeln.