Roman Meier
Roman Meier leitet ein technisches Übersetzungsbüro - Tech.TransLat in Wendelstein
Stärkung von Europas Halbleiter-Ökosystem
Chinesische Halbleiterchips langfristig wichtig für den Inlandsmarkt
Xu Zhijun, der rotierende Vorsitzende des chinesischen Telekommunikations- und Hardwareunternehmens Huawei, betonte laut einem Bericht von UDN.com, wie wichtig es für China sei, im Inland produzierte Chips zu verwenden, auch wenn diese hinter ausländischen Pendants zurückblieben.
Kompakte Board-to-Board-Steckverbinder mit Datenraten bis 28 GBit/s und Strömen bis 2,3 A
Phoenix Contact bringt mit der Serie FR 1,27 neuartige Board-to-Board-Messer- und Federleisten auf den Markt. Unter Beibehaltung etablierter Marktstandards bezüglich Bauteilabmessungen sind bei Polzahlen zwischen 6 und 100 Kontakten unterschiedliche Steckrichtungen und Stapelhöhen realisierbar.
Galliumacetylacetonat von weiterem Anbieter verfügbar
Modellbasierte autonome Prozessplanung für Funktionstests
Kooperation bei der Beschleunigung von Leiterplattendesigns
Übernahme von Leiterplattendistributor HLT
High-Speed-Lasersystem mit vergrößertem Schneidebereich
Effiziente Energiegewinnung für Low-Power-Anwendungen
Man nehme eine Energiequelle, einen Energiesammler, einen Energiewandler und einen Energiespeicher – mehr braucht es nicht, um Low-Power-Geräte wie Wireless-IoT-Geräte, intelligente Fernbedienungen oder diverse Verbraucher-Elektroniken unabhängig von Versorgungsnetzen oder externen Ladevorgängen zu betreiben. Mit dem Power-Management-Schaltkreis NEH2000BY bietet Nexperia eine solche Lösung für den Low-Power-Bereich.
EPCIA Student Award 2023 für Forschungen zu E-Caps
Dr. Shova Neupane vom Centre for Industrial Electronics (CIE) an der University of Southern Denmark (SDU), dänisch Syddansk Universitet, wurde auf der EPCIA-Tagung am 23. März 2023 in Paris für ihre herausragende Postdoktorandenarbeit mit dem EPCIA Student Award ausgezeichnet.