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Bisher kontrollierte das Unternehmen nach dem Drucken der Lotpaste mittels optischer Kontrolle. Weil in den Telematik-Modulen Stecker, BGAs, ICs und OSC verbaut sind, ist das neue SPI-System eine wichtige Ergänzung zur automatischen optischen Inspektion, denn nach dem Bestücken und Löten kann das AOI nur noch prüfen, ob der BGA richtig platziert wurde und nicht verkippt ist. Das neue SPI-System dient zur Überwachung des Druckprozesses und Grabsteineffekte lassen sich reduzieren. Ein mit bloßem Auge nicht sichtbarer Druck der Lotpaste führt gerade bei 0201-Bauteilen zu den bekannten Grabsteineffekten. Hier hilft das SPI, nicht nur Fehler zu detektieren, sondern den Prozess genau zu regeln, indem es den Druck nachjustiert. Mit Hilfe des SPI wurde erkannt, dass die Rakelrichtung beim Drucken Einfluss auf das Ergebnis hat. Mit dem SPI werden auch Formfehler geprüft und so Rückschlüsse auf die Schablonen bezüglich Schablonenrahmen und Spannkraft gezogen. Es hat sich im Einsatz erwiesen, dass das neue SPI eine sehr niedrige Pseudofehlerrate aufweist und kein Schlupf auftritt. Distributor SmartRep vertreibt in Deutschland die Systeme von Koh Young und kümmert sich auch um Installation, Service und Support.
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