Zur Jahresmitte ist es wieder soweit: Die SMTconnect als bedeutende Messe für die Community der Elektronikfertigung öffnet ihre Pforten in Nürnberg (11.-13. Juni 2024, Messegelände). Die Veranstaltung verbindet Menschen und Technologien aus den Bereichen Entwicklung, Fertigung, Dienstleistung und Anwendung mikroelektronischer Baugruppen und Systeme miteinander. Getreu dem Motto ‚Driving Manufacturing forward‘ werden hier maßgeschneiderte Lösungen für elektronische Baugruppen und Systeme erarbeitet, Geschäftsabschlüsse angebahnt und Weiterbildung betrieben.
Die PLUS ist offizieller Medienpartner der SMTconnect sowie der parallel stattfindenden PCIM Europe (Fachmesse für Leistungselektronik) und ‚Sensor+Test‘ (Fachmesse für Sensorik, Mess- und Prüftechnik), berichtet über die Innovationen der drei Messen und spricht mit wichtigen Akteuren der Branche.
smt.mesago.com
pcim.mesago.com
www.sensor-test.de
Ausstellende Firmen
Markolf Hoffmann
Schriftleitung Fachzeitschrift PLUS
Ressort Forschung & Technologie
Neue Geschäftsführung bei Hersteller von Vakuum- und Halbleitersystemen
Der April bringt eine große Neuerung für EBARA Precision Machinery Europe (EPME): Am 1. April 2024 übernahm Jörg Bruckamp das Amt des Geschäftsführers. Der studierte Diplomingenieur bringt eine umfassende Erfahrung von über 15 Jahren innerhalb des Unternehmens mit, in dem er verschiedene Positionen im Vertrieb und Technik innehatte.
Strategische Neuausrichtung für die Schweiz von Inspektionsexperten
Viscom nimmt den Vertrieb in der Schweiz ab sofort wieder in die eigene Hand. Der Hersteller von Prüftechnologien wird nach Jahren der Zusammenarbeit mit dem Partner Hilpert electronics selbst die Kunden und Kontakte in der Schweiz betreuen, um direkter auf ihre Bedürfnisse eingehen und den Support weiter verbessern zu können.
Gespräch des Monats: Dr. Joachim Giesekus, HHI Fraunhofer
Geschäftsleitung von Packaging-Unternehmen erweitert
Die Geschäftsleitung von Packaging Technologies (PacTech), ein Hersteller von lasergestützten Solder-Jetting- und Chip-Bonding-Anlagen sowie Wafer-Level-Packaging-Dienstleister, hat zwei neue Köpfe bekommen. CEO Thorsten Teutsch verkündete Anfang März die internen Beförderungen von Frau Sy Jiun Sim und Herrn Matthias Fettke zu Vizepräsidenten des Unternehmens.
Gespräch des Monats: Malcolm Penn (Future Horizons) „Ich befürchte, dass die Blase Mitte 2024 platzen wird“
Der Chipkrieg
Wechsel im Team bei Flussmittelhersteller
Wechsel bei Emil Otto, dem Entwickler von Flussmitteln: Nach acht Jahren verabschiedete sich Michael Fullbrecht, Key Account Manager European Accounts, Ende Februar 2024 in den Ruhestand. Auf seinem Posten folgte am 1. März Philipp Lang, der zuvor bei dem Maschinenunternehmen SMT als globaler Key Account Manager tätig gewesen war.