Bild: PacTech – Packaging Technologies GmbH
PacTech - Packaging Technologies GmbH, gegründet 1995 und ein Unternehmenszweig der
NAGASE & CO., LTD., fertigt Anlagen für die Mikroelektronik- und Advanced Packaging Industrie und bietet Dienstleistungen im Wafer-Level-Bumping & Wafer-Level-Packaging an ihrem Hauptsitz in Nauen, Deutschland, sowie über die 100%igen Tochtergesellschaften PacTech ASIA Sdn., Bhd. in Penang, Malaysia, und PacTech USA Inc. in Silicon Valley, USA, an.
Die Produktlinie umfasst Solder-Jetting-Systeme (SB2-Jet), Wafer-Level-Solder-Transfersysteme (Ultra-SB2), Wafer-Level-Solder-Repair (Ultra-SB2 300 WLR), laserunterstützte Flip-Chip-Bonder (LAB, LCB, LAR) sowie automatische nasschemische Anlagen für die hochvolumige Abscheidung von Nickel-Gold- und Nickel-Palladium-Gold auf Wafer-Level (PacLine 300 A50).
Diese einzigartigen und hochinnovativen Fertigungssysteme bieten Lösungen für die heutigen Herausforderungen und Anwendungen der Mikroelektronik- und Advanced Packaging Industrie.
Die Wafer-Level-Packaging- und Bumping-Dienstleistungen umfassen stromloses Abscheiden von Nickel/Gold (Ni/Au), Nickel/Palladium (Ni/Pd) und Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) als Under Bump Metallization (UBM) für entweder Wafer-Level-Lotbumping für Flip-Chip oder WLCSP sowie für Drahtbonden. Darüber hinaus bietet PacTech folgende Dienstleistungen an: AOI, X-Ray, SEM, FIB, BCB-Repassivierung, Wafer-Level-Umverdrahtung, Rückseitenmetallisierung von Wafern, Wafer-Dünnen, Laserbeschriftung der Rückseite, Wafer-Sägen sowie Chip-Vereinzelung.
