El Foro Tecnológico de Viscom es conocido por ofrecer una amplia gama de contenidos con una valiosa relevancia práctica, sin dejar de mirar más allá del horizonte. A principios de octubre, el campus de Viscom brindó una vez más la oportunidad de experimentar en directo las soluciones de inspección más avanzadas para la producción electrónica y de intercambiar ideas. Gracias al concepto de evento híbrido, gran parte del programa pudo seguirse también en línea.
Karsten Schischke sensibilizó a los asistentes sobre lahuella de carbono en la producción de placas de circuito impreso y montajes¿Enqué medida nos ayuda nuestra experiencia en tiempos en los que los cambios se producen mucho más rápido de lo que estábamos acostumbrados en el pasado? ¿Por qué necesitamos hoy una cultura en la que podamos cometer errores? Bajo el título "No perderse nunca: el arte de tomar decisiones difíciles", el prestigioso ponente Peter Brandl presentó formas de lograr una mayor claridad y orientación para alcanzar realmente los objetivos una vez fijados. Según Brandl, muchos proyectos desarrollan un asombroso impulso propio. Se discuten los problemas y las dificultades, se dan vueltas en círculo y no se avanza. Peter Brandl es consultor, piloto, autor y empresario. Arrojó luz sobre varias trampas en la toma de decisiones en las que es importante no caer. Entre ellas figuran, por ejemplo, los hábitos arraigados o la conocida burbuja en la que uno se ve rápidamente rodeado de personas que tienen opiniones y actitudes básicas similares a las suyas, especialmente en Internet. Peter Brandl abogó por una mayor disposición a asumir riesgos y por la formación de equipos que aúnen fuerzas y simpatías diferentes.
Contribución de expertos sobre el futuro ecológico de la producción electrónica
Un tema muy debatido que requiere decisiones claras y medidas rápidas en el mundo actual es, por ejemplo, el de las estrategias climáticas adecuadas. Karsten Schischke, del Instituto Fraunhofer de Fiabilidad y Microintegración, ofreció una interesante visión al respecto. Su presentación se centró en enfoques que pueden aplicarse eficazmente en las empresas hoy en día, desde la producción interna hasta la cadena de suministro. Entre ellos se incluyen los vehículos propios de la empresa, la calefacción con combustibles fósiles, las emisiones de los procesos, el consumo de electricidad y las actividades previas y posteriores. Karsten Schischke también se refirió específicamente a la producción de placas de circuito impreso y mencionó factores influyentes como el número de capas del producto o la combinación energética utilizada por la empresa en el centro de producción.
Rainer Duhm, especialista en aplicaciones de Viscom, demostró lo que hay que tener en cuenta al crear programas de inspección para análisis de capas 3D en el sistema X8011-III 3D MXI.
Julien Jahn, del departamento de desarrollo de productos de Viscom, mostró cómo puede utilizarse hoy en día la inteligencia artificial en el control de calidad moderno
Éxito del evento híbrido
Peter Brandl y Karsten Schischke, así como todos los ponentes de Viscom, presentaron tradicionalmente sus temas ante un público en directo. En 2021, el Foro Tecnológico Viscom tuvo que celebrarse íntegramente en línea debido a la pandemia. La normativa vigente y las correspondientes medidas de precaución permitieron volver a los años anteriores a la pandemia y Viscom pudo presentar muchas novedades en presencia de numerosos participantes. "Mostramos nuestra mejor cara y podemos estar orgullosos de los progresos realizados. Esto queda especialmente claro en un evento como éste", afirma Carsten Salewski, miembro del Consejo Ejecutivo de Ventas, Marketing y Negocio Internacional de Viscom. El lema de este año era: Nuevos horizontes en la producción electrónica - Automatización innovadora con inspección inteligente, IA y conexión en red de procesos. Inmediatamente después se celebró en línea un evento en inglés de dos días de duración.
El lema es un recordatorio deliberado de que el control de calidad en la siempre cambiante producción de electrónica de vanguardia debe ir siempre un paso por delante de las exigencias del mercado. Para ello, en el Viscom Technology Forum se presentaron soluciones que abren nuevos horizontes. Un ejemplo de ello es la inteligente monitorización del estado de los sistemas de inspección utilizados y de los dispositivos periféricos asociados, que ofrece Viscom como parte de su plataforma modular vConnect. Esto permite una actuación previsora en el sentido del mantenimiento predictivo moderno. La gestión centralizada de TI y el manejo eficiente de grandes cantidades de datos son otras áreas de este completo sistema modular, que se examinó desde varias perspectivas en una presentación.
IA, la eterna favorita
Uno de los muchos términos utilizados en relación con vConnect es "inteligencia artificial". En el Foro Tecnológico de este año se prestó especial atención a este tema. En uno de los talleres ofrecidos, los visitantes pudieron descubrir lo que se puede conseguir con la IA en las líneas de producción actuales. Ya sea en la verificación de los resultados de inspección o en la segmentación de huecos, la inteligencia artificial puede ayudar eficazmente a todos los implicados en la producción a encontrar errores y a organizar sus tareas de forma más flexible. El uso de datos ECAD como base para la creación de programas de inspección, los análisis de capas 3D y las representaciones de volúmenes en el campo de la radiografía manual y automática, el tratamiento correcto de la exposición a la radiación durante la radiografía en línea con la ayuda de un servidor de dosis especial, la garantía de repetibilidad de los resultados de inspección AXI 3D y la transferencia rápida de datos AOI 3D a través de la interfaz abierta IPC CFX fueron otros de los temas tratados en la amplia gama de presentaciones, talleres y sesiones de encuentro con expertos.
Hubo muchas oportunidades de hablar con expertos de Viscom, como el experimentado especialista en aplicaciones Tino Mißbach
Wolf Rüdiger Pennuttis, Category Sales Manager de Viscom y uno de los principales interlocutores para la inspección 3D de uniones por hilo, presentó en directo los últimos avances en este campo.
Una de las paradas de la visita a la empresa fue el centro de competencia de Viscom para tubos de rayos X, donde Zoubir Debbah, del departamento de producción especial de Viscom (en el ordenador), estuvo disponible para responder a las preguntas.
El interés por el Foro Tecnológico Viscom no sólo procedía de la industria. Desde el punto de vista político, visitaron el evento conocidos políticos del SPD: Lars Klingbeil, diputado y presidente del partido, Adis Ahmetovic, diputado, Stefan Politze, jefe adjunto del grupo parlamentario en el parlamento de Baja Sajonia, y Steffen Krach, presidente de la región de Hannover. El intenso debate se centró, entre otras cosas, en los ámbitos en los que la política puede apoyar eficazmente a empresas como Viscom. Una breve visita guiada permitió hacerse una idea de cómo se trabaja en Viscom y de las particularidades de los sistemas de inspección que allí se fabrican.
Los que quisieron echar un vistazo detallado entre bastidores de la empresa pudieron participar en una gran visita guiada, que ofreció una visión exclusiva de la producción y la logística. El programa incluyó una visita al centro de competencia para tubos de rayos X de microenfoque, que desde junio de 2019 alberga una gran variedad de tareas estrechamente interrelacionadas, desde el desarrollo hasta la producción y la aceptación final, pasando por las adaptaciones de los tubos específicas del cliente. Aquí se dispone de tres salas de protección radiológica para pruebas de resistencia y estrés de los productos. Las visitas guiadas personalizadas sobre innovación en Viscom volvieron a centrar la atención en los aspectos más destacados actuales de las tecnologías de inspección 3D-SPI, 3D-AOI, 3D-AXI, 3D-MXI, 3D-Bond y CCI. La información más importante se proporcionó directamente en los respectivos sistemas de inspección en un rápido recorrido, como ilustran los ejemplos fotográficos.
